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磷錫合金材料
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所屬分類
功能材料
數(shù)量
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產(chǎn)品描述
磷錫合金材料
在電子行業(yè)經(jīng)常要用到釬料作為封裝材料，而釬料在高溫熔融狀態(tài)下氧化迅速，尤其是在波峰爐中極易形成錫渣堆積，不僅影響焊接質(zhì)量，還會(huì)造成錫的浪費(fèi)，增大生產(chǎn)成本，因此釬料的抗氧化顯得格外重要。磷錫合金材料是一種在電子焊接行業(yè)中廣泛用于波峰焊、低溫浸焊等的抗氧化添加劑，目前基本靠進(jìn)口，并一般磷含量在(3%-5%)。
我司采用創(chuàng)新技術(shù)開(kāi)發(fā)的磷錫合金材料組織成分均勻、質(zhì)量穩(wěn)定，磷含量8%以上，實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，廣泛用于波峰爐以阻止錫渣的形成降低成本和提高表面光亮度。
應(yīng)用領(lǐng)域
關(guān)鍵詞:
含量
合金材料
質(zhì)量
抗氧化
未找到相應(yīng)參數(shù)組，請(qǐng)于后臺(tái)屬性模板中添加
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液態(tài)金屬低溫環(huán)保焊料
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無(wú)
推薦產(chǎn)品
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液態(tài)金屬合金功能材料可根據(jù)不同應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)熔點(diǎn)、流動(dòng)性、粘附性、電導(dǎo)率、熱導(dǎo)率等技術(shù)性能做調(diào)整。
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液態(tài)金屬電子漿料不含任何有機(jī)載體，無(wú)需制粉、漿料、燒結(jié)等工藝處理，只需采用噴印、打印等方式即可快速制備出具有特定功能的電子電路，導(dǎo)電性能優(yōu)異，成本較低。
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漿料
電子電路
電子標(biāo)簽
環(huán)保
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液態(tài)金屬電子油墨是由多種金屬經(jīng)過(guò)系列工序合成、并根據(jù)不同使用基底改變其潤(rùn)濕性、在常溫下呈液態(tài)的復(fù)合金屬材料，具有優(yōu)良導(dǎo)電性和較好的濕潤(rùn)性。
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液態(tài)
電子
油墨
潤(rùn)濕
印刷
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液態(tài)金屬導(dǎo)熱膏是一種純金屬膏狀熱界面材料，擁有突破傳統(tǒng)熱界面材料的超高熱導(dǎo)率和穩(wěn)定性，導(dǎo)熱性能卓著。廣泛用于高溫、高密度熱流場(chǎng)合的電子器件散熱。
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熱導(dǎo)率
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